首款无刘海无挖孔骁龙8+旗舰!红魔7S系列定档:7月11日见

今日,@红魔游戏手机 官微发文宣布,红魔7S系列将于7月11日15:00正式发布。

同时,官方还在上午同步放出了红魔7S Pro的外观图,整体来看应该是继承了红魔7 Pro的设计方案,正面采用了无刘海无开孔的全对称设计,前摄通过屏下技术完美隐藏。

另外,官方图中还在背部印上了骁龙8+处理器的logo,这也表明了该机最大的升级应该就是全新的处理器,在游戏极限性能上会更加强劲。

值得一提的是,原本骁龙8+在功耗和发热上,就得益于台积电4nm工艺有所下降,而再加上红魔7S系列的主动散热风扇,将发挥出更强的效果,非常值得期待。

至于其他方面,红魔7S系列应该会与前代基本保持一致,其中红魔7配备一块6.8英寸165Hz高刷新率全面屏,内置4500mAh电池,支持120W快充,仅需17分钟就能充至100%。

红魔7 Pro则搭载了6.8英寸OLED屏,拥有1080*2400分辨率、120Hz刷新率,支持DCI-P3 100%广色域,10bit色深,DC调光可降低频闪,同时还拥有第七代屏下指纹技术,支持心率检测。

续航规格上,红魔7 Pro搭载了5000mAh大电池,配合135W魔闪快充可实现15分钟充满100%的绝佳体验。

在红魔7S系列上,这些基础规格应该都会完美继承,但是性能会带来不小的进步。

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