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7nm高端DUV光刻机仍可出口！ASML：年底前全力向中国客户交付订单
ASML方面已经表示，将在年底前向中国客户交付部分先进芯片制造装备。 据美国媒体报道称，ASML已经获得荷兰官方的允许，在今年年底前向中国客户出口其部分先进工具。 按照ASML的说法，在2023年的剩余时间里，ASML将能继续出货其NXT:2000i和更先进的DUV型号的产品，这些产品从9月1日起就受到限制。 至于2024年是不是可以继续，ASML则表示暂时不能确定。 据ASML官网提供的信息，该…...- 0
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性能提升80%以上 阿里平头哥发布首个RISC-V AI平台
RISC-V已经成为x86、Arm之外第三大CPU架构，并且开源免费，在国内发展势头更加迅猛，阿里旗下的平头哥半导体在第三届RISC-V中国峰会上发布了首个自研RISC-V AI平台，性能较经典方案提升80%以上。 平头哥半导体有限公司生态副总裁杨静在主题演讲中发布了首个RSIC-V AI平台——玄铁多媒体AI软硬件融合平台。 据平头哥介绍，基于玄铁多媒体AI软硬件融合平台，旗下的玄铁处理器全新升…...- 0
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酷睿Ultra首发 Intel首款EUV工艺稳了：比肩友商3nm
下个月的创新大会上，Intel将会发布新一代酷睿Ultra处理器，代号Meteor Lake，首发Intel 4工艺，这是Intel第一代EUV光刻工艺，变化很大。 根据Intel之前所说，Intel 4工艺的其晶体管的每瓦性能将比现在用的Intel 7提高约20%，后续改进版的Intel 3会在Intel 4基础上再次实现每瓦性能上实现约18%的提升。 酷睿Ultra不仅会升级Intel 4工艺…...- 0
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华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热 CPU、GPU等都能用
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。 据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。 该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）…...- 0
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为5nm Zen4正名 AMD 15W锐龙Z1跑分超越65W酷睿i9
4月底AMD发布了锐龙Z1系列处理器，专为手持PC主机游戏而生，华硕的ROG Ally掌机首发，3A大作随便玩，堪称最强x86掌机芯片。 锐龙Z1系列处理器实际上是基于锐龙7 7840HS系列改进的，重点针对掌机平台优化能效，15W TDP，比常见桌面平台的65W、105W及125W TDP低很多，比移动平台的35-45W也降低1-2倍。 虽然功耗大降，但锐龙Z1系列处理器的性能可不弱，网友Moc…...- 0
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第二款3nm芯片 苹果M3处理器将首发于3款Mac电脑：最多18核
苹果9月份的发布会上会推出iPhone 15系列手机，所用的A17处理器将是首个3nm芯片，后续还会有Mac电脑等新品，则会用上第二款3nm芯片——M3处理器。 知名爆料记者Mark Gurman给出的消息显示，苹果计划在10月份推出首款基于M3的Mac电脑，主要是3款产品，包括iMac、MacBook Air 13及MacBook Pro 13，它们会首先用上M3处理器。 考虑到苹果6月份才推出…...- 0
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“1.8nm”工艺没有对手 Intel有信心今年签下首个客户
前不久Intel宣布了成立55年来最重大的一次改革，内部的芯片生产业务独立核算，并对外开放，其他厂商也可以公平使用Intel工艺代工，面向2024年量产的18A工艺是重点。 Intel 18A工艺是20A工艺的改进版，等效友商的1.8nm工艺，2024年下半年量产，还会有PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全黑科技。 根据Intel的说法，18A工艺不仅技术水平会超过台积电、…...- 0
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我国对镓和锗实行全球出口管制：欧美、日韩厂商慌了 芯片没法造
7月3日，中国商务部、海关总署发布公告，表示对镓、锗相关物项实施出口管制，其中包含金属镓、氮化镓（多晶、单晶、晶片、外延片等多种形态）、锗外延生长衬底等。 出口商如果想开始或继续出口，将需要向中国商务部申请许可证，并需要报告海外买家及其申请的详细信息。该规定自2023年8月1日起正式实施。 中国占镓供应的94%和锗的83%。这两种金属在芯片制造、通信设备和国防等领域具有广泛的专业用途。 随后这个规…...- 0
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留有生机！ASML官网显示：支持7nm高端DUV光刻机仍可出口
荷兰政府宣布了限制某些先进半导体设备出口的新规定，这些规定将于9月1日生效。具体而言，荷兰政府将要求先进芯片制造设备的公司在出口之前须获得许可证。 ASML在其官网发表声明称，该公司未来出口其先进的浸润式DUV光刻系统（即TWINSCAN NXT:2000i及后续浸润式系统）时，将需要向荷兰政府申请出口许可证。而 ASML强调，该公司的EUV系统的销售此前已经受到限制。 据ASML官网提供的信息，…...- 0
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AMD今晚发布新CPU Intel：至强性能比EPYC快7倍
按计划，AMD将于北京时间14日凌晨1点举办数据中心和AI技术活动，外界普遍猜测产品包括代号Bergamo、Genoa-X和Siena的EPYC处理器、MI300加速卡等，同时还有望预览Zen5 Turin等未来路线图。 考虑到目前在服务器、数据中心、云存储等企业级市场，AMD对Intel曾经垄断地位造成的实质冲击，Intel提前做出回应。 Intel公布的图表显示，同样是32核，第四代至强可扩展…...- 0
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AMD Zen4c霄龙细节首曝：128核心256线程碾压所有！升级4nm
AMD将于北京时间6月14日1点举办新品活动，预计正式发布代号Bergamo的全新霄龙处理器， 采用特殊的Zen4c架构。 届时，快科技将为大家带来现场一手报道。 AMD已经在去年11月发布了代号Genoa的霄龙9004系列，升级5nm工艺、Zen4架构、96核心192线程、12通道6TB DDR5-4800内存、160条PCIe 5.0总线通道。 Bergamo使用的Zen4c核心可以视为Zen…...- 0
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Intel PowerVia背面供电测试成功！“2nm”工艺见、频率提升6％
2021年，Intel宣布了全新的制造工艺路线图，包括Intel 7、4、3、20A、18A，其中20A、18A将引领进入埃米时代，并同时采用PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全新技术。 快科技6月6日消息，Intel官方宣布，率先在代号为“Blue Sky Creek”产品级测试芯片上实现了背面供电技术，将于2024年上半年在Intel 20A工艺节点上正式落地。 传统的…...- 0
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从350nm升到4nm 25年来AMD CPU性能已提升910倍
曾几何时，CPU在14nm节点被网友吐槽挤牙膏，当时有厂商多年没升级核心架构，导致IPC提升聊聊，直到AMD的锐龙处理器上市之后，两家x86厂商才算激进升级，没几年就把12-16核CPU普及了。 那现在的CPU相比很久之前的CPU到底提升了多少性能，这要看对比的上古CPU是谁，网友Technologov日前就做了一个很有意思的测试，对比了AMD当前最前的锐龙9 7950X处理器与K6-500处理器…...- 0
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骁龙8G5要上1.8nm工艺？高通表态愿意使用Intel代工
在先进工艺代工上，Intel很快会追上来，该公司4年掌握5代先进工艺的路线图正在推进，2024年就要量产20A、18A工艺了，等效于友商的2nm及1.8nm工艺。 Intel的目标是2025年重新成为半导体工艺的领导者，其中1.8nm工艺至关重要，计划2024年下半年问世，而且会用它来跟台积电、三星抢代工市场。 在这方面，Intel之前已经跟ARM达成了协议，双方将基于1.8nm工艺进行优化ARM…...- 0
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Intel “1.8nm”工艺抢先量产 台积电：不评价 我们的2nm还是最好的
在先进工艺上，台积电最近几年摇身一变成为全球的领导者，量产的3nm也是目前最先进的，Intel的主力工艺还是Intel 7，也就是之前的10nm SF工艺演进而来。 但在未来两年，格局可能会发生变化，因为Intel的目标是4年内掌握5代CPU工艺，特别是2024年Intel会在上半年、下半年分别量产20A、18A工艺，等效友商的2nm及1.8nm工艺。 18A是Intel四年掌握五代CPU工艺中的…...- 0
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AMD Zen3神U锐龙7 5800X3D遇上致命BUG：点亮数秒后灰飞烟灭
有数据显示，在部分市场，AMD旗下最热卖的处理器莫过于锐龙7 5800X3D，因为海量缓存设计，再加上Zen3的良好口碑，使之成为性价比最高的游戏神U。 不过，德国大神Igor's Lab日前意外发现，包括MSI Center、华硕、技嘉甚至华擎旗下的超频软件在内，都存在一个BUG，允许对锐龙7 5800X3D进行过载式地超频、升压操作，几乎可以瞬间让处理器挂掉。 以MSI Center…...- 0
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Zen4如此短命 AMD Zen5神速！主板厂商称锐龙8000 CPU年末发布：提升巨大
很是意外，尽管基于Zen 4架构的AMD锐龙7000系列处理器只有寥寥数款，锐龙8000的消息悄然浮出水面。 一家主板厂商日前说漏嘴，在一份官方新闻稿中赫然提到，下一代AMD锐龙桌面处理器将在今年晚些时候推出，依然采用AM5接口。 就口吻来看，这里大概率说的不是锐龙台式机APU，而应该是Zen5架构的锐龙8000系列。 按照AMD 2022年中披露的路线图，Zen 5处理器代号Grantie Rd…...- 0
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Intel至强明年上128大核、334小核！500W功耗、内存追上AMD
经历了漫长的跳票，Intel今年初终于发布了代号Sapphire Rapids的第四代可扩展至强处理器，升级为Intel 7工艺、60核心、8通道DDR5-4800内存、80条PCIe 5.0通道。 面对AMD Zen4霄龙9004系列的5nm工艺、96核心、12通道DDR、128条PCIe 5.0，这似乎有点不够看，而且后者还有768MB 3D缓存加持的霄龙9004X系列蓄势待发。 接下来，In…...- 0
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1254MB海量缓存＋96核心！AMD霄龙9004X让对手彻底绝望
锐龙9 7950X3D集成了多达145MB缓存，包括1MB一级缓存、16MB二级缓存、64MB三级缓存、64MB 3D V-Cache堆叠缓存。 这就完了？在服务器和数据中心领域，AMD 3D缓存更加残暴。 去年的Zen3 Milan-X系列旗舰霄龙7773X 64核心，就堆叠了384MB 3D缓存，加上原有384MB三级缓存，仅此就有768MB。 今年的Zen4 Genoa系列，带来了5nm工艺…...- 0
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Intel 56核心至强超频5.5GHz 峰值功耗近1900W！液氮才压住
Intel 56核心至强W9-3495X带来了56核心112线程，虽然仍然不及AMD 64核心的线程撕裂者，但毕竟有了一战之力，并在CineBench R20/R20、3DMark CPU、GeekBench 3、Y-Cruncher等多个项目中创下了新的世界纪录。 只是，它的功耗实在太夸张了。 之前有测试表明，至强W9-3495X测试GeekBench 5的时候，峰值功耗可达约1100W，典型功…...- 0
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Zen4大翻身 AMD移动CPU之王来了：55W战平253W功耗旗舰i9
AMD去年发布了锐龙7000系列处理器，升级5nm Zen4架构，然而在Intel的13代酷睿面前，Zen4并没有表现出什么优势，被后者压制了风头，不过AMD在移动处理器上终于翻身了一次。 AMD年初发布的锐龙7000移动版中有多款产品，混杂了4种CPU、4种工艺，其中Dragon Range代号的锐龙7045系列对标友商的酷睿HX系列， 5nm Zen4架构，最多16核32核，集成16MB二级缓…...- 0
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支持7nm！高端DUV光刻机可出口后 ASML加快订单处理
ASML上周已经声明，高端DUV光刻机可以出口，而这也会让他们加快处理相应的订单。 所谓浸没式光刻机，属于193nm（光源）光刻机（分为干式和浸没式），可以被用于16nm至7nm先进制程芯片的制造，但是目前也有被业界广泛应用在45nm及以下的成熟制程当中。 ASML公司官网信息显示，该公司主流的DUV光刻机产品共有三款设备：TWINSCAN NXT：1980Di，TWINSCAN NXT：2000…...- 0
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Intel 56核心至强要价4.1万元：配个主板都得1万元！
2月16日，Intel正式发布了新一代至强W-3400、至强W-2400系列处理器，面向高端、主流工作站市场，需要搭配新的W790芯片组主板。 新至强的顶级型号是W9-3495X，拥有56核心112线程、105MB三级缓存，基准频率1.9GHz，最高睿频4.8GHz，热设计功耗350W，支持最多8个通道、最大4TB容量的DDR5-4800内存，最多112条PCIe 5.0高速通道。 它的价格高达5…...- 0
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AMD第二代3D缓存揭秘：工艺不变 却神奇地缩小了！
AMD的锐龙7000X3D系列第二次集成了3D V-Cache堆叠缓存，虽然官方说和锐龙7 5800X3D上的没有太大区别。 但实际上，还是有很多不一样的。 锐龙7 5800X3D上堆叠的64MB 3D缓存采用与CCD部分相同的7nm工艺，面积41平方毫米，晶体管数量47亿个，密度为1.146亿个/平方毫米。 锐龙7000X3D上的容量还是64MB，工艺还是7nm，晶体管数量还是约47亿个，但是面…...- 0
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