2024中国上海集成电路展,10万名观众,2024中国国际半导体博览会

展会名称:2024中国(上海)国际半导体展览会
英文名称:China (shanghai) int’l Circuit board & Electronic assembly Show 2024
展会时间:2024年11月18-20日 
论坛时间:2024年11月18-19日 
展会地点:上海新国际博览中心
参展咨询:021-5416 3212
大会负责人:李经理 136 5198 3978
展会规模:50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众  
展会介绍
     中国市场的半导体销售占了全球的 1/3,是份额最大的,相当于美国、欧盟及日本的总和,不过这主要是因为中国是全球制 造的中心,尤其是电脑、手机产量第一,消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展,以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加。预计 2024年中国半导体市场需求规模将进一步扩大,市场需求规模有 望达到 19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动,提升半导体行业国际化水平,“2024 中国(上海)国际半导体展览会(CDISEE-2024)” 将于 2024年11月18-20日 在上海新国际博览中心隆重召开。CDISEE-2024 分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块,是半 导体行业的年度盛会,也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。

同期活动:展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动,通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的专业买家对接会等,丰富的展会内容向业内人士以及各界传递最新、最全的行业资讯。

展示内容:
半导体设计(设计软件、硬件设计)展区:集成电路设计及芯片、晶圆制造、IC设计与产品、IC设计工具及服务、电子设计自动化;

半导体制造展区:晶圆制造、制造技术、晶圆制造工艺、光刻工艺、蚀刻工艺、掩膜、洗技术;

半导体封装检测展区:封装/组装工艺、先进封测工艺、IC测试方法与测试仪器、封装测试服务、封装设备、测试设备、半导体扩散设备、焊接设备、清洗设备、制冷设备、氧化设备、激光设备;

半导体材料和设备展区:硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等,减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探台及零部件等;

第三代半导体及终端应用展区:氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。

参展事宜联络咨询:
联系人Contact:李经理
手 机Mobile:136-5198-3978
电 话TEL:+86-21-5416  3212
电 邮Email:807099646@qq.com
微信号:136  5198  3978/zeexpo

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