苏妈给力！AMD Zen 6首曝光：采用带宽更高的2.5D互连技术 性能更强

AMD下一代Zen 6也在准备中，而从最新曝光的消息看，其内部是以”Medusa”（美杜莎）为代号。

爆料中提到，AMD的Zen 6消费级CPU似乎还将采用基于2.5D chiplet设计的全新互连技术（性能大幅提高）。据说这种设计可以实现更高的芯片到芯片带宽，这样Zen 6 CCD就可以通过每个CCD以及IOD进行更快的通信。

消息中还提到，Ryzen Zen 6台式机将不会在IOD上堆叠 CCD，因为这种设计的成本较高。

AMD今后可能会尝试这些设计，就像Ryzen 5000芯片上的3D V-Cache堆叠一样，并在Ryzen 7000 SKU上进一步成熟。

根据之前的信息，AMD Zen 6内核架构代号为”Morpheus”，将于2025-2026年推出。