满血1.8万核心 AMD RX 8000显卡将押注光追、AI:硬刚RTX 50

AMD的RDNA架构GPU已经发展了三代,去年的RX 7000系列用上最新的RDNA3架构,号称每瓦性能又提升了50%,但是最终表现一言难尽。

旗舰RX 7900 XTX性能不仅没法跟友商的RTX 4090相比,甚至连RTX 4080也打不过,如果开了光追的话差距就更大了,被领先50%以上性能都是常态。

<strong>满血1.8万核心 AMD RX 8000显卡将押注光追、AI:硬刚RTX 50</strong>

被视为杀手锏的FSR 3技术本来是对标DLSS 3的,但是到现在都没正式发布,游戏支持数量跟N卡没法比了。

除了游戏性能之外,RDNA3在AI性能上也没啥存在感,能效号称改进很大,335W的TDP功耗比RTX 4090的450W还低了95W,结果实际中又没啥优势。

总之,RDNA3理论上很好很强大,但跟RTX 40系列比起来,确实让人很难接受,N卡被人吐槽贵,可除了贵,其他还是优点。

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A饭的希望只能是下一代的RDNA4架构了,也就是RX 8000系列,按照进度应该会在2024年发布,制程工艺升级3nm可能性不大,应该会是5nm改进版的4nm工艺,但不排除AMD激进一点上3nm工艺。

更重要的是,RDNA4的设计思路会变,NVIDIA已经成功证明了光追及AI很重要,AMD不得不跟,新架构会大改,RT光追单元重设,AI性能也会是亮点——AMD收购赛灵思之后,并不缺先进AI技术及生态。

RDNA4会继续用RDNA3的小芯片设计,计算核心GCD、IO核心MCD规模会提升,最多144组CU单元,满血18432个核心,显存可达32GB,或者是48GB,要看MCD数量。

RNDA4的计算规模提升了50%,还有频率优化到3.5GHz,理论上性能翻倍,不过这方面的数字都不太准,也有说至少提升50%性能,还有50%的能效提升,确保功耗不失控。

如果大家记得去年RDNA3早期爆料的话,应该明白这个RDNA4才是最初RNDA3的满血版,只能期待AMD真的下定决心搞高性能显卡了。

2024年英伟达也会推出RTX 50系列,代号Blackwell,据说性能也会大幅提升,相比当前提升60%不成问题,AMD RX 8000硬刚RTX 50的压力一点也不小。

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