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Intel发布全新vPro商用版AI PC:AI专业性能飙升12倍!
在巴塞罗那举行的MWC 2024大会上,Intel正式发布了面向vPro商用平台的AI PC,基于酷睿Ultra处理器、14代酷睿处理器,为大型企业、中小型企业、教育等公共部门、边缘领域带来全新的智能PC体验。 这也是继去年底消费级酷睿Ultra处理器登场之后,AI PC行业发展的又一里程碑,也是Intel 2025年前让AI惠及上亿台PC宏伟目标的重要一步。 酷睿Ultra被视为Intel公司历…...- 小科
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黄仁勋焦虑!为何英伟达首度将华为列为重要对手:后者技术强、国产替代
据国外媒体报道称,英伟达首次将中国科技巨头华为列为竞争对手,消息一出引起了广泛围观。 在这之前,黄仁勋接受采访是表示,华为是一家好公司,技术实力非常过硬,愿意为他们点赞。 从外媒报道的更多细节看,英伟达此举也说明一个问题,驱动新AI技术的先进制程芯片的全球格局正在发生变化。 英伟达称华为在五个领域中的四个领域是其当前的竞争对手,包括AI相关图形处理器、拥有内部团队设计AI相关芯片的大型云服务公司、…...- 小科
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黄仁勋确实怕!英伟达将华为列为最大对手:GPU/CPU实力能与之竞争
据国外媒体报道称,美国芯片巨头英伟达在本周提交给美国证券交易委员会的文件中,在包含AI芯片等多个类别中,首度将华为认定为“最大竞争对手”。 英伟达提及的其他竞争对手还包括英特尔、超微、博通、高通、亚马逊和微软。 英伟达指出,华为在供应图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)等用于AI的芯片领域,都可与业界竞争。 百度、腾讯、阿里巴巴等过去长期是英伟达的重要客户,但有消息指出,百度已转向华为下单,…...- 小科
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AMD Zen6架构继续飞跃!核显跨越下下代RDNA5
AMD的下一代Zen5 CPU架构还没来,Zen6的消息就已经多次传出,现在又提到了所集成的GPU核显,居然将会搭配同样下下一代的RDNA5。 据曝料,AMD正在同时研发Zen5、Zen6两代架构,其中Zen5的桌面版会继续集成RDNA2 GPU,移动版则会升级到RDNA3.5。 Zen6的服务器版代号为Morpehus(古希腊神话梦神摩耳甫斯),消费级版代号则是“Medusa”(美杜莎)。 最新…...- 小科
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比肩英特尔AMD!我国自研16核处理器成功流片:自研指令集兼容X86等
据龙芯中科最新消息,龙芯3C6000已经交付流片。这款芯片采用16核32线程,属于专为服务器设计的处理器,支持自研LoongArch指令集。 据介绍,龙芯3C6000 IO接口相比当前服务器产品3C5000进行了大幅度的改进和优化,采用龙链技术解决了处理器核数量扩展上的瓶颈,未来公司在3C6000基础上还会封成32核和64核的产品推出。 龙芯中科强调,服务器业务属于龙芯的增量市场,将在性价比上发挥…...- 小科
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可能仅12个大核!Intel Bartlett Lake身份扑朔迷离
就在我们等待下一代Arrow Lake、Lunar Lake处理器的时候,突然冒出来一个Bartlett Lake的名字,据称面向入门级桌面领域,是现有13/14代酷睿的衍生版。 不过最新曝料称,Bartlett Lake确实依然是Intel 7制造工艺、整体架构也与13/14代酷睿基本一致,但主要用于网络与边缘计算应用。 换言之,它并非Intel CCG客户端计算事业部的产品,而是属于NEX网络…...- 小科
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国产x86兆芯KX-6000G跑分首曝:同样15W 不敌9年前的五代i5
GeekBench 5数据库中首次出现了国产x86 CPU处理器兆芯开先KX-6000G的跑分,因为定位和规格较低,看起来不是很理想。 KX-6000G系列是2022年11月份发布的,16nm工艺,四核心四线程,4MB二级缓存。 分为两种版本,一个频率2.0-3.0GHz,热设计功耗15W,也就是本次跑分的,另一个是频率3.0-3.3GHz,热设计功耗35W,可下调至基准2.6GHz、25W。 集…...- 小科
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欧美一边封杀俄罗斯 一边卖芯片!9个月17亿美元
俄乌冲突之后,欧美集体制裁围堵俄罗斯,高科技公司也纷纷和俄罗斯划清界限,不过根据最新曝光的数据,欧美半导体企业其实一直在大量销售芯片给俄罗斯。 机密数据显示,2023年前9个月,俄罗斯从欧美企业购买了价值超过17亿美元的芯片。 其中,前20大公司就卖了12亿美元,包括:AMD(含赛灵思)、ADI、Intel(含Altera)、英飞凌、Macom、美满电子(Marvell)、微芯科技(Microch…...- 小科
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游戏帧率提升至少20%!英特尔将APO鸡血功能下放至12/13代酷睿
据媒体报道,在CES 2024展会上,英特尔宣布将为12和13代酷睿处理器开放APO应用优化器功能。 这一行为与英特尔之前的态度完全相反,在去年11月的时候,英特尔曾表示不会向第13代和 12代酷睿处理器下放APO功能。 英特尔第14代酷睿处理器的主打卖点之一就是支持APO功能,该功能通过AI训练与真实环境,进行整体评估和调整,从而发挥出处理器的最大性能潜力。 APO功能可在不需要单个E核时将其禁…...- 小科
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Intel、AMD小心!中国龙芯要来抢市场了
除了华为的全场景生态发布会之外,还有一场在北京召开的国产 CPU 龙芯 3A6000 的产品发布会,也相当值得聊聊。 这么说吧,这可能是目前为止,纯国产自研 CPU 里,性能最强悍的一块处理器,且具有里程碑式的意义。 国产龙芯的故事, 2 年多以前也做过龙芯 3A5000 评测体验。 那时候我们得出的结论是:如果龙芯在未来 5 年的时间里,能解决跨平台的程序运行与指令转译问题,那么它有很…...- xinxifabu
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苹果史上最强大PC处理器来了! M3 Ultra首搭32核CPU、支持256GB内存
苹果目前已经发布了三款采用3nm制程的M3系列处理器,旗舰型号M3 Ultra仍暂未发布,近日知名科技记者古尔曼表示,苹果将会在2024发布M3 Ultra处理器。 古尔曼表示,苹果M3 Ultra处理器将最高配备32核CPU、高达80核GPU,此外还将支持256GB统一内存,这三项指标均是M3 Max芯片的两倍。 与上一代的旗舰型号M2 Ultra芯片相比,其GPU核心数量从最大76个提升至80…...- wodexinxi
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反击高通!NVIDIA、AMD纷纷杀向Arm PC处理器
这再次吹响了高通进军笔记本市场的号角,继续试图抢占Intel、AMD的传统领地,甚至不把苹果M系列放在眼里,官方号称无论CPU还是GPU、无论性能还是能效,都统统秒杀它们。 根据消息人士透露,NVIDIA已经悄然开始设计面向PC市场的Arm架构处理器,可运行Windows操作系统。 与此同时,AMD也在做类似的尝试。 NVIDIA、AMD产品的推出时间不详,但由于高通和微软在2016年签署了Win…...- 小科
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7nm高端DUV光刻机仍可出口!ASML:年底前全力向中国客户交付订单
ASML方面已经表示,将在年底前向中国客户交付部分先进芯片制造装备。 据美国媒体报道称,ASML已经获得荷兰官方的允许,在今年年底前向中国客户出口其部分先进工具。 按照ASML的说法,在2023年的剩余时间里,ASML将能继续出货其NXT:2000i和更先进的DUV型号的产品,这些产品从9月1日起就受到限制。 至于2024年是不是可以继续,ASML则表示暂时不能确定。 据ASML官网提供的信息,该…...- 小科
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性能提升80%以上 阿里平头哥发布首个RISC-V AI平台
RISC-V已经成为x86、Arm之外第三大CPU架构,并且开源免费,在国内发展势头更加迅猛,阿里旗下的平头哥半导体在第三届RISC-V中国峰会上发布了首个自研RISC-V AI平台,性能较经典方案提升80%以上。 平头哥半导体有限公司生态副总裁杨静在主题演讲中发布了首个RSIC-V AI平台——玄铁多媒体AI软硬件融合平台。 据平头哥介绍,基于玄铁多媒体AI软硬件融合平台,旗下的玄铁处理器全新升…...- 小科
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酷睿Ultra首发 Intel首款EUV工艺稳了:比肩友商3nm
下个月的创新大会上,Intel将会发布新一代酷睿Ultra处理器,代号Meteor Lake,首发Intel 4工艺,这是Intel第一代EUV光刻工艺,变化很大。 根据Intel之前所说,Intel 4工艺的其晶体管的每瓦性能将比现在用的Intel 7提高约20%,后续改进版的Intel 3会在Intel 4基础上再次实现每瓦性能上实现约18%的提升。 酷睿Ultra不仅会升级Intel 4工艺…...- 小科
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华为公布倒装芯片封装最新专利:改善散热 CPU、GPU等都能用
从国家知识产权局官网获悉,华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A。 据了解,该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法,更直观来说,就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式,能帮助改善散热性能。 该专利可应用于CPU、GPU、FPGA(现场可编程门阵列)、ASIC(专用集成电路)…...- 小科
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为5nm Zen4正名 AMD 15W锐龙Z1跑分超越65W酷睿i9
4月底AMD发布了锐龙Z1系列处理器,专为手持PC主机游戏而生,华硕的ROG Ally掌机首发,3A大作随便玩,堪称最强x86掌机芯片。 锐龙Z1系列处理器实际上是基于锐龙7 7840HS系列改进的,重点针对掌机平台优化能效,15W TDP,比常见桌面平台的65W、105W及125W TDP低很多,比移动平台的35-45W也降低1-2倍。 虽然功耗大降,但锐龙Z1系列处理器的性能可不弱,网友Moc…...- 小科
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第二款3nm芯片 苹果M3处理器将首发于3款Mac电脑:最多18核
苹果9月份的发布会上会推出iPhone 15系列手机,所用的A17处理器将是首个3nm芯片,后续还会有Mac电脑等新品,则会用上第二款3nm芯片——M3处理器。 知名爆料记者Mark Gurman给出的消息显示,苹果计划在10月份推出首款基于M3的Mac电脑,主要是3款产品,包括iMac、MacBook Air 13及MacBook Pro 13,它们会首先用上M3处理器。 考虑到苹果6月份才推出…...- 小科
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“1.8nm”工艺没有对手 Intel有信心今年签下首个客户
前不久Intel宣布了成立55年来最重大的一次改革,内部的芯片生产业务独立核算,并对外开放,其他厂商也可以公平使用Intel工艺代工,面向2024年量产的18A工艺是重点。 Intel 18A工艺是20A工艺的改进版,等效友商的1.8nm工艺,2024年下半年量产,还会有PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全黑科技。 根据Intel的说法,18A工艺不仅技术水平会超过台积电、…...- 小科
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我国对镓和锗实行全球出口管制:欧美、日韩厂商慌了 芯片没法造
7月3日,中国商务部、海关总署发布公告,表示对镓、锗相关物项实施出口管制,其中包含金属镓、氮化镓(多晶、单晶、晶片、外延片等多种形态)、锗外延生长衬底等。 出口商如果想开始或继续出口,将需要向中国商务部申请许可证,并需要报告海外买家及其申请的详细信息。该规定自2023年8月1日起正式实施。 中国占镓供应的94%和锗的83%。这两种金属在芯片制造、通信设备和国防等领域具有广泛的专业用途。 随后这个规…...- 小科
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留有生机!ASML官网显示:支持7nm高端DUV光刻机仍可出口
荷兰政府宣布了限制某些先进半导体设备出口的新规定,这些规定将于9月1日生效。具体而言,荷兰政府将要求先进芯片制造设备的公司在出口之前须获得许可证。 ASML在其官网发表声明称,该公司未来出口其先进的浸润式DUV光刻系统(即TWINSCAN NXT:2000i及后续浸润式系统)时,将需要向荷兰政府申请出口许可证。而 ASML强调,该公司的EUV系统的销售此前已经受到限制。 据ASML官网提供的信息,…...- 小科
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AMD今晚发布新CPU Intel:至强性能比EPYC快7倍
按计划,AMD将于北京时间14日凌晨1点举办数据中心和AI技术活动,外界普遍猜测产品包括代号Bergamo、Genoa-X和Siena的EPYC处理器、MI300加速卡等,同时还有望预览Zen5 Turin等未来路线图。 考虑到目前在服务器、数据中心、云存储等企业级市场,AMD对Intel曾经垄断地位造成的实质冲击,Intel提前做出回应。 Intel公布的图表显示,同样是32核,第四代至强可扩展…...- 小科
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AMD Zen4c霄龙细节首曝:128核心256线程碾压所有!升级4nm
AMD将于北京时间6月14日1点举办新品活动,预计正式发布代号Bergamo的全新霄龙处理器, 采用特殊的Zen4c架构。 届时,快科技将为大家带来现场一手报道。 AMD已经在去年11月发布了代号Genoa的霄龙9004系列,升级5nm工艺、Zen4架构、96核心192线程、12通道6TB DDR5-4800内存、160条PCIe 5.0总线通道。 Bergamo使用的Zen4c核心可以视为Zen…...- 小科
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Intel PowerVia背面供电测试成功!“2nm”工艺见、频率提升6%
2021年,Intel宣布了全新的制造工艺路线图,包括Intel 7、4、3、20A、18A,其中20A、18A将引领进入埃米时代,并同时采用PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全新技术。 快科技6月6日消息,Intel官方宣布,率先在代号为“Blue Sky Creek”产品级测试芯片上实现了背面供电技术,将于2024年上半年在Intel 20A工艺节点上正式落地。 传统的…...- 小科
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