“4nm EUV”功耗降低40% Intel 14代酷睿有望击败苹果M2

在12代、13代酷睿连续使用Intel 7工艺之后,Intel今年下半年还会量产Intel 4工艺,这还是Intel首个EUV工艺,等效台积电“4nm EUV”的这代工艺不仅性能大幅提升21.5%,同时功耗还可以降低40%,有望让x86在能效上击败苹果M2。

Intel前不久在VLSI大会上介绍了Intel的“4nm EUV”工艺,这两天媒体曝出了更多的料,HP高性能库的密度可达1.6晶体管/mm2,是目前Intel 7工艺的2倍,高于台积电的5nm工艺的1.3亿晶体管/mm2,接近台积电3nm的2.08亿晶体管/mm2。

与Intel 7工艺相比,在同样的功耗下“4nm EUV”工艺频率提升21.5%,功耗降低了40%。

此外,改用EUV光刻机之后,“4nm EUV”工艺良率也高了,生产制造也更简单了,不用多次曝光了,工艺步骤减少了5%,光罩数减少了20%,也不需要多次对齐,这都提高了产能,降低了成本。

综合来看,“4nm EUV”工艺在能效上的进步会更明显,功耗降低了40%,有外媒指出这一点就足以让首发“4nm EUV”工艺的14代酷睿Meteor Lake处理器击败M2,这事意义重大。

尽管绝对性能上苹果的ARM处理器还是比不过x86处理器,但是苹果重点是低功耗下的性能,能效上让x86处理器汗颜,导致Intel压力很大,现在“4nm EUV”工艺来了,Intel有望扳回一局。

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