AMD官宣Zen4、Zen5霄龙新品!5nm、4nm、3nm一起上

公布Zen CPU架构路线图的同时,AMD还展示了EPYC霄龙数据中心的路线图,基本上和架构同步推进,产品也是越来越丰富。

Zen1、Zen2时代,霄龙7001系列、霄龙7002系列都只有一条产品线,通用于各种场景。

Zen3时代,霄龙7003系列除了通用的Milan,还增加了Milan-X,堆叠加入3D V-Cache缓存,针对计算和数据库优化。

Zen4时代,霄龙7004系列将有四个不同方向:

“Genoa”(热那亚):通用,台积电5nm,SP5新接口,最多96核心192线程,12通道DDR5内存,PCIe 5.0总线,支持CXL高速总线,2022年第四季度发布。

“Genoa-X”:类似Milan-X,也是叠加3D V-Cache缓存,加上三级缓存合计最大容量1+GB,2023年发布。

“Bergamo”(贝尔加莫):面向云存储和计算领域,密度比现在增加一倍。可能使用台积电4nm,SP5接口,最多128核心256线程,也有12通道DDR5、PCIe 5.0、CLX,2023年上半年发布。

“Siena”(锡耶纳)首次公布,面向智能边缘计算和通信基础设施,成本更低。Zen4c架构,最多64核心128线程,特别优化能效比。2023年发布。

Zen5时代,霄龙7005系列,目前只公布了一款通用型的产品“Turin”(都灵),预计采用台积电4nm工艺。

从路线图上看,Zen5类似于Zen4,也会有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三种架构变种,还有3nm工艺,预计产品线至少会和Zen4时代类似,只会多不会少。

按照AMD的说法,Zen4相比于Zen3预计会带来8-10% IPC提升、超过15%单核性能提升、超过35%多核性能提升、超过25%能效提升、25%每核心内存带宽提升,并加入AI、AVX-512指令集。

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