iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:业内前两大封测巨头争夺订单

苹果自研5G基带芯片正在秘密推进,并将由iPhone SE 4在2024年试水首发。

关于芯片本身的进展,DT报道称,其正聚拢越来越多的半导体上下游资源。

首先,这颗芯片将交给台积电全权代工。其次,在封测厂商的选择上,日月光(ASE)和安靠(Amkor)都在全力争取苹果订单的垂青。

数据显示,日月光和安靠分别是全球前两大封测企业,一家来自中国,一家来自美国。

iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:业内前两大封测巨头争夺订单

据了解,半导体生产的主要流程分别是晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试,所谓封测就是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

日月光和安靠的优势在于,都有过为高通基带封测的成功经验。

事实上,苹果研制5G基带可追溯到2019年收购Intel调制解调器业务后,包括“收留”对方2200多名专业工程师。

声明: 1.本站大部分内容均收集于网络!若内容若侵犯到您的权益,请发送邮件至:11457753@qq.com,我们将第一时间处理! 2.资源所需价格并非资源售卖价格,是收集、整理、编辑详情以及本站运营的适当补贴,并且本站不提供任何免费技术支持 3.所有资源仅限于参考和学习,版权归原作者所有。

给TA买糖
共{{data.count}}人
人已买糖
iPhone

苹果神一样存在!iPhone彻底统治日本市场:出货量继续第一 安卓被摩擦

2023-3-11 22:16:48

iPhone

iPhone 15系列配备骁龙X70 5G基带芯片:不是苹果自研

2023-3-15 9:45:23

0 条回复 A文章作者 M管理员
    暂无讨论,说说你的看法吧
个人中心
今日签到
有新私信 私信列表
搜索