对标骁龙8 Plus!天玑9000加强版曝光:X2超大核提升至3.2GHz

据此前消息,高通将会在Q2推出骁龙8的新版本,将由三星转为台积电4nm工艺,能有效改进能效比表现,目前被大家称之为“骁龙8 Plus”。

同时,按照前几年Plus版本芯片的惯例方案,骁龙8 Plus除了工艺上的改进之外,还将会在高频上有所提升,极限性能更强。

而作为目前与骁龙8平分秋色的天玑9000,也首次被曝出加强版本。

据知名爆料博主@数码闲聊站 最新消息:“天玑9000测试了一个高频版,X2超大核从3.05GHz提至3.2GHz。”

天玑9000采用台积电4nm制程,采用新一代Armv9架构,CPU方面内建1颗超大核(Cortex-X2@3.05GHz)、3颗大核(Cortex-A710@2.85GHz)、4颗能效核心(Cortex-A510@1.8GHz),8MB L3缓存+6MB SLC。

在CPU方面,天玑9000与骁龙8完全一致,均采用“1+3+4”的三丛集核心架构,但天玑9000的X2超大核和A710大核的频率均高于骁龙8 Gen 1,性能方面的优势更强,跑分方面要更强一些。

预计在加强了大核频率之后,天玑9000新版本跑分会进一步提升。

至于其他方面可能变化不大,GPU也是最新的ARM Mali-G710,共有十个核心,AI方面搭载第五代独立AI处理器APU 590。

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