对标联发科天玑8000!高通骁龙888下放:一波新机来了

今年联发科推出了定位旗舰的天玑9000和定位中高端的天玑8000系列芯片,面对联发科的竞争,高通将自家的旗舰处理器骁龙888下放至中端,一大波机型已在路上。

4月6日晚,博主@数码闲聊站爆料,高通骁龙888中端机型正在靠拢中,数量不亚于同定位的天玑8000系列机型。

目前已经官宣用天玑8000系列芯片的品牌有Redmi、realme、OPPO、一加等,其中搭载天玑8100的Redmi K50、Redmi K50 Pro、realme GT Neo3已经上市,OPPO、一加天玑8000系列终端也已在路上。

由此看来,搭载高通骁龙888旗舰处理器的终端产品不少于三款。其中有一款将由OPPO推出,可能是OPPO K系列,也可能是OPPO Reno系列。

众所周知,骁龙888是高通2021年主打的旗舰Soc,这颗芯片采用三星5nm工艺制程打造,由1×2.84GHz超大核+3×2.4GHz大核+4×1.8GHz小核组成,GPU为Adreno 660。

值得注意的是,高通骁龙888首次采用了ARM Cortex X1超大核心,与Cortex A78相比,X1每个时钟可以多执行33%指令,L1和L2缓存的容量也增加了一倍,性能更为强悍。

有了骁龙888加持,中端机型的性能不用担心了。那么相近价位段,骁龙888机型和天玑8000机型你会作何选择?

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